The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
于微型封装器件上的焊料球
小，加上封装体薄，热传送通过器件速度很快。
The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
于微型封装器件上的焊料球小，加上封装体薄，热传送通过器件速度很快。
声明：以上例句、词性分类均
网资源自动生成，部分未经过人工审核，其表达内容亦不代表本软件的观点；若发现问题，欢迎向我们指正。
