The two concepts of measuring impedance and subcircuit impedance are analyzed.
对测量、支接
这两个概念进行了分析。
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This article presents an image reconstruction method for open electrical impedance tomography (OEIT) combined with inversion mapping and contour representation to address the profile and medium distribution measurement requirements of adhesion cavitation.
本文提出一种用于
放式电阻抗层析成像(OEIT)的图像重建方法,结合
反转映射和轮廓表示,以解决粘附空
的轮廓和介质分布测量需求。