Finally, wirebonding technics in the retral packaging of Schottky power diodes is optimized by orthogonal experiment design.
最后用正交试验
法对肖特基器件后部封装中
焊工艺进行了参数优化设计。

Finally, wirebonding technics in the retral packaging of Schottky power diodes is optimized by orthogonal experiment design.
最后用正交试验
法对肖特基器件后部封装中
焊工艺进行了参数优化设计。

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